来源:中国基金报
中国基金报记者 卢鸰
5 月 27 日晚 ,建设银行、中国银行 、农业银行、工商银行公告,拟分别向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称大基金三期)出资 215 亿元;交通银行、邮储银行也公告,拟分别向大基金三期出资 200 亿元 、80 亿元 。
目前 ,在大基金三期的 19 家股东中,两家北京国资总计出资额为 360 亿元,位列省级地方国资出资额之首 ,与国开金融并列第二,仅次于财政部的出资额。
国有六大行出资 1140 亿元
建设银行 5 月 27 日晚在港交所公告,公司近日与财政部等 19 家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向大基金三期出资 215 亿元 ,持股比例 6.25%,预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。
公告称,基金由财政部等 19 家机构共同出资设立 ,注册资本为 3440 亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理 、资产管理等活动 ,企业管理等 。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
建设银行表示,本次投资资金来源为自有资金 ,是公司结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是公司服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是践行大行担当的又一大举措 ,对于推动本行金融业务发展具有重要意义。
当晚,中国银行、农业银行 、工商银行也先后公告,近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向大基金三期出资 ,出资金额为 215 亿元,持股比例 6.25%,预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位 。
交通银行、邮储银行当晚也分别公告 ,拟分别向大基金三期出资 200 亿元、80 亿元,预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。
上述国有六大行,总计认缴大基金三期出资额 1140 亿元。
北京国资总计出资 360 亿元
企查查显示 ,大基金三期共有 19 家股东。
除了前述六家国有大行的出资,财政部认缴出资额为 600 亿元,持股比例为 17.44% ,位列之一;其后依次为国开金融 、上海国盛集团,认缴出资额分别为 360 亿元、300 亿元 。
此外,北京亦庄国投、深圳市鲲鹏投资 、北京国谊医院、中国诚通、国投集团 、中国烟草总公司、广州产投、华润投资 、中移资本、广东粤财投资也都有不同数额的出资。
其中 ,两家北京国资总计出资额为 360 亿元,位列省级地方国资出资额之首,与国开金融并列第二,仅次于财政部的出资额。
企查查显示 ,大基金三期注册资本 3440 亿元,超过前两期注册资本之和 。
公开资料显示,大基金一期规模 1387 亿元 ,撬动社会资金超 5000 亿元,地方子基金规模超 3000 亿元;大基金二期规模 2042 亿元,撬动近 6000 亿元规模的社会资金。
虽然目前大基金三期的募资规模尚未官宣 ,但是对比注册资本,大基金三期的募资规模、撬动的资金规模或将更为庞大。
从投资方向来看,华鑫证券今年 3 月发布研报指出 ,大基金前两期的主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础 。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。
因此 ,大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将 HBM 等高附加值 DRAM 芯片列为重点投资对象。
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