郭明錤：微软 Q4 GB200 订单量激增 3 - 4 倍，超过所有其他云服务商总和

天风国际分析师郭明錤最新发布英伟达 Blackwell GB200 芯片的产业链订单信息 ，指出微软 (MSFT.US) 目前是全球更大的 GB200 客户
，Q4 订单激增 3 - 4 倍，订单量超过其他所有云服务商的总和 。

结论

微软对 GB200 的需求量超出其他云服务提供商的总订单量
，2024 年第四季度的订单显著增加了 3 到 4 倍
。

微软的 GB200 关键组件供应商计划于 2024 年第四季度开始大规模生产和出货，这将比其他云服务提供商更早地促进其供应链表现。

关键组件供应商的收入确认时间将早于组装供应商 ，因为关键组件将无论组装供应商是否能满足微软 2024 年第四季度的需求而出货 。

行业调查和更新

Blackwell 芯片的产能扩张预计在 2024 年第四季度初启动。考虑到良品率和测试效率
，预计 2024 年第四季度的出货量将在 15 万到 20 万块之间，预计 2025 年之一季度出货量将显著增长 200% 到 250% ，达到 50 万到 55 万块
。

目前
，微软是采购 GB200 最为积极的客户。除了原定用于测试的 2024 年第四季度 GB200 NVL36 订单外，微软最近计划在英伟达 DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）进入大规模生产（2025 年第二季度中期）之前 ，获得定制的 GB200 NVL72 单元 。

微软在 2024 年第四季度的 GB200 订单量已从之前的 300-500 个机柜（主要为 NVL36）激增至约 1400-1500 个机柜
，其中约 70% 为 NVL72
。后续订单将主要集中在 NVL72。

无论唯一组装商富士康的产能是否能满足微软 2024 年第四季度的 GB200 需求，微软最近已与关键组件供应商讨论了 2024 年第四季度产能扩展（约为原产能的 1.5 到 2 倍或更多） ，并准备提前备货 。

根据对两大 GB200 组装供应商富士康和广达的调查
，微软的 GB200 订单目前似乎超过了其他云服务提供商的总订单
。

微软计划优先在低温数据中心（如美国华盛顿州 、加拿大魁北克市
、芬兰赫尔辛基等）部署 GB200，以主动缓解因冷却系统优化时间不足可能带来的潜在影响。

其他云服务提供商的订单 ，如亚马逊在 2024 年第四季度的 300-400 机柜 GB200 NVL36 订单，以及 Meta 专注于 Ariel 而非 Bianca 的架构
，其订单量显著低于微软 。这并不一定表明其他云服务提供商的保守态度，而是微软目前对 GB200 的需求显著高于其他云服务提供商
。

本文转载自“华尔街见闻” ，作者：潘凌飞

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