联发科英伟达合作 PC 芯片明年下半年量产 3nm 制程加持

最新的爆料显示，联发科与英伟达合作的用于 PC 的芯片已经进入了流片测试阶段 ，预计将于明年下半年进入量产 。

此前我们已经多次报道了联发科与英伟达正在计划合作推出用于 PC 的芯片
，将会采用联发科的 CPU 以及英伟达的 GPU 的组合
。目前最新的爆料显示，这款芯片已经进入了流片测试阶段 ，预计将于明年下半年进入量产。

微博博主“手机晶片达人 ”表示，该款芯片将会采用 3nm 制程
，目前计划采用的客户有联想，戴尔 ，惠普
，华硕等 。此前的爆料显示，联发科希望能在 Windows PC 领域挑战高通的骁龙 X 系列 ，选择了与 GPU 巨头英伟达并肩作战
，争夺 AI PC 市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果 M4 ，预计 2024 年第三季度完成设计
，第四季度进入验证阶段，将采用台积电 3nm 工艺制造 ，并计划 2025 年发布
。目前来看该款芯片已经顺利进入验证阶段。

传闻联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜
，定价可能高达 300 美元（约合人民币 2167.86 元） 。据了解，新款 SoC 定价如此之高 ，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆 2 万美元
，明显高于旧的制程节点
。联发科有可能选择在今年 Computex 2024 上公布用于 AI PC 的 Arm 架构处理器，宣布进军 Windows PC 市场。

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